重生2010我脑中的AI太强了 第78章 初创公司优惠价

陈一然还是头一次见茉莉这么推崇一个技术人员，还是一个不那么出名的技术人员。

【他希望创建的epiphany架构用大量极简risc小核拼成並行阵列，跟英伟达走的是完全不同的路。用大量极简单的核，通过高效互联，堆出恐怖並行算力，可以完全绕开n卡和cuda，標准c语言就能直接编程。

这种构架虽然繁琐，但是非常適合中国的具体情况。在短期內无法在製造精度上做突破的时候，可以有效的弥补晶片差距。他的各种技术思路和方向，非常契合中国晶片的走势。】

陈一然抬头看了一眼对面还在埋头画图的奥洛夫松，这个瑞典人刚才聊技术的时候一口气讲了十几分钟连水都没喝，从精简指令集讲到片上网络仲裁算法，眉飞色舞，手舞足蹈，很符合他对技术人员的刻板印象。

陈一然出声打断了奥洛夫松的动作：“你们公司现在是什么架构，几轮融资？”

奥洛夫松肉眼可见的变得萎靡，愣了几秒钟说：“还在谈，我们，我们公司还是比较受认可呢。”

这一说技术就正常，一谈商业就废柴的样子，刻板印象很符合了，

技术能力跟社交能力成反比到了这种程度，已经不能叫偏科了，属於天赋点全加在同一个技能树上，剩下的属性全是白板。

“你们公司现在多少人？”

“十二个。两个做架构，三个做rtl，两个验证，其他的搞软体工具链。我们没有专门做物理设计的，placement和routing全靠开源工具凑合。”

“开源跑出来效果怎么样？”

“65纳米勉强能跑。比正常水平多浪费百分之十五的面积。”

【百分之十五就是每颗晶片多烧几十美分，量大了是一大笔钱。但对一个连placement工具都买不起的团队来说，討论面积浪费都已经是凡尔赛话题了。

搞他搞他，先小小收买一下，博得好感。等他山穷水尽的时候搞定他。上辈子的各种信息中没听过他的名號，他肯定不算特別成功，应该是被英伟达绞杀掉了。】

陈一然觉得被绞杀掉了也算正常，奥洛夫松明显是纯技术人才，在英伟达完善的商业压力下估计只能在学术上出点成绩。

“你们placement这块打算怎么解决？”

“这个，我之前想著万一能融到b轮，要是钱多的话，就需要的时候买一个新思的来试试。不行的话就算了，开源的，也好凑合能用。”

陈一然差点没憋住笑，奥洛夫松的表情实在是有些好笑。

eda软体的定价逻辑复杂的不行，而且有点看人下菜碟。首先因为晶片工艺每年都在变，eda 工具每年都要升级来適配新工艺节点。

所以基本都不会是一次性买断，而是每年签一次合同，收年授权费。

具体收费的时候，是按照席位来收的，一个席位就是一个工程师来用的授权。

新思给高通英特尔这种大客户能压到三折甚至更低，但adapteva这种十二个人的小公司在他们眼里连客户都不算。销售拿到你的询价邮件可能连字都懒得打，附件发给你一个標准模版就得了，优待不会有一点。

全功能placement套件一个席位的公开报价是十五万一年，这是包含placement加时序分析加功耗优化三件套，而且还会有起售要求，一般是五个席位起售。

像是grey这种只做placement的单点针对工具，大概就是七八万一年的样子。

奥洛夫松作为行业老炮肯定是清楚价格的，也清楚他们绝对用不起，现在说起这个纯在嘴硬的样子。

陈一然先和茉莉討论了一下：怎么说，也不能完全免费给他用来博取好感吧，你確定他的技术很强吗。我是听不出来，我感觉一堆小的合起来搞成一个大的，好像不是很难的思路。

【並不是简单的思路问题，而是落到实际的设计思路，你看他在纸上画的结构，非常的合理。我觉得可以给他来点优惠，但是免费不行，还是得让他花钱，儘量让他早点把公司的钱用光。

他的履歷，大概率大部分公司资金都是自己出的。我们已经和英伟达达成了共识，优先支持n卡的cuda，这样会让其他类別的公司非常难以筹款。到时候，嘿嘿嘿。】

陈一然心中有数了，想了一下，给了个奥洛夫松应该会出，但是依然会肉疼的价格。

“我还是很看好你的思路的，这样吧，grey给你们一个初创公司优惠价。五万美金，一年，五个席位。不限设计项目，不限流片次数。技术问题我和你们直接对接，可能响应不会太及时，毕竟这个价格我们很亏的。”

奥洛夫松愣了一下，然后赶紧拿出了一张有点土气的名片，然后和陈一然交换了联繫方式。

陈一然和奥洛夫松又聊了很久，陈一然基本都是顺著奥洛夫松聊技术，两人交流的很愉快。

搞定了奥洛夫松的这家小公司后，虽然人流还是很大，但是表现出实际意向的却不多了。

这是因为grey毕竟出来的太仓促了，pdk认证还没搞定。

pdk指的是晶圆厂（smic、台积电、三星）给eda 厂商和设计公司用的一个套件，其中包含了工厂的所有物理参数。

设计规则就是基础的数据，金属线最小间距，通孔尺寸，层叠规则。

器件模型，就是电晶体在不同电压，温度下怎么表现。

標准单元库，就是基础逻辑门（与/或/非/触发器）的物理版图。

drc规则和lvs规则，就是自动检查设计有没有违反製造规则和检查电路图和版图是否一致的策略。

这些都需要eda厂商在软体中进行灌输，確保没有错误，这样设计公司最后才能成功在晶圆厂流片。

现在的grey虽然数据亮眼，但是毕竟还没有完成任何一个pdk认证，大家只会观望，毕竟万一后续没有完成pdk，那企业用他就是白耽误时间。

而作为新公司，那些大的晶圆厂的认证是相当不好拿的。

拿台积电来说，他们对新eda厂商极其保守。因为一旦认证了你的工具，出了问题他们也需要担责任。所以经常会出现夸张的半年到一年的认证周期，简直能把人急死。

三星会好一些，但是也不会好太多。

目前真正確定的几家，海思是因为知道中芯国际会配合所以不在乎这点风险。sitime的目標晶圆厂是混合信號专线的类別，这类工厂通常没什么大门槛。

奥洛夫松adapteva就简单了，穷的都快当裤子了，有啥他都会用。

而且其他很多公司，虽然留下了很多意向，但是都是说要等这边拿到更多pdk认证再联繫。

到了展会第三天，陈一然把展台完全交给了高德伟，自己开始去逛展。

先是直接往南馆走，那边才是製造的地盘。

映入眼帘的是应用材料的展区，直接占据了小半个场馆，化学气相沉积的真空腔体体型巨大，晶圆传送机械臂也非常的帅气。

这些都可以说是高端型挖掘机了，男人盯著能看半天的那种。

之后在泛林的展台，陈一然第一次看到了刻蚀机。

这是一家做等离子刻蚀的公司，直接在展位上放了台真机，透过观察窗能看到里面正在跑的演示。

40纳米工艺的硅片刻蚀，每秒几百个原子层往下削。讲解的人说这台机器已经卖给台积电了，展会结束直接打包运去新竹。

科磊那边的检测设备则是做到了单分子级別的缺陷扫描，屏幕上实时滚动著纳米级的缺陷图像，每一个亮点都是一个杂质原子落在了不该落的地方。

陈一然在应用材料前面站了足足四十分钟，把40纳米工艺从多晶硅沉积到金属层刻蚀的全流程听了一遍。泛林讲解的工程师看他听得认真，给了他一整本技术白皮书，光面铜版纸，足足一百多页。拎在手里跟一本大学物理教材差不多沉。

中芯国际现在也在搞40纳米，但陈一然在南馆转了这一圈之后才真正理解中芯的处境。

和台积电和三星，確实差距巨大的样子。就算台积电现在深陷40纳米良品率的泥潭，但是技术储备还是可以秒杀中芯国际。三星这几年更是非常生猛，晶片就不说了，快闪记忆体那边已经进入了32纳米的时代。

视角拉到整体晶片行业，那就更扎心了。

新思，楷登，明导三家美国eda公司占了全球八成以上份额。

国內就一家华大九天，刚成立一年多，產品线目前只覆盖了ic布局这一个环节。完整的数字设计流程得把所有环节串起来，他们连框架都还没搭完。换句话说，国內晶片设计公司从第一行rtl代码到最后gdsii流片文件，每一步跑的都是美国人的软体。

这条產业链上所有人都在同一个生態里，设备供应商，代工厂，ip授权商，设计工具商，一整个链条的螺丝都拧在新思和楷登这两根柱子上。

比如刚才看到的科磊的检测设备，他的数据报告系统只適配新思和楷登的格式。

走了一半，一个靠边的位置，陈一然又看到了中国面孔，还是几家公司一起组成的一个团队。

几条横幅写著中国半导体產业推介，展位不大，放了几块展板。

介绍了中芯，华虹，长电科技几家厂子的產能节点。这应该是中国官方花钱给几家公司租的展位，想多拉点生意。

陈一然没往那边走，他还有更重要的事情。

反正来都来了，三星和台积电的人总得见一见。