你一个煤老板，谈什么科技兴国？ 第78章 全域科技树，窥见宇宙未来

【恭喜宿主获得新手福利：90nm全套量產工艺永久解锁、设备零故障运维权限、行业认知补全buff、一次折扣资金解锁奖励！】

【科技树面板已开启，宿主可查看全领域未来科技储备，解锁即可获取对应技术、图纸、工艺、量產方案……】

淡蓝色的虚擬光幕再次刷新，全新的科技树界面缓缓展开。

苏诚还没来得及，从整套90纳米產线落地带来的震撼中回过神来。

眼前那片半透明的蓝色光幕忽然再次展开。

这一次光幕的尺寸比之前大了数倍，从地面一直延伸到穹顶，將整个厂房都笼罩在一片幽蓝色的柔光之中。

光幕最上方浮现出一行字——全域科技树已解锁。

光幕上不再是单一的生產线设备清单，而是一棵以时间轴和学科分支为经纬，层层展开的巨型科技树。

每一根枝干代表一个学科领域，每一片叶子代表一项具体的技术节点。

有些叶子是亮绿色，標註著“可解锁”。

有些是暗灰色，標註著“前置条件未满足”。

苏诚的目光从光幕最左侧开始横向扫过。

最先映入眼帘的是半导体技术分支。

这是他刚刚完成部署的领域，也是整个科技树当前最亮的一簇枝干。

90纳米製程节点已经被点亮。

往上是65纳米、45纳米、28纳米、14纳米、7纳米、5纳米、3纳米，直至標註为“硅基极限”的1纳米节点。

再往上，分支忽然拐了一个弯，进入了一片標註著“超越摩尔”的新领域。

碳基晶片、量子隧穿电晶体、光子集成晶片、神经形態计算架构、dna分子计算晶片……

每一个节点旁边都附著一行小字描述。

碳基晶片——以石墨烯和碳纳米管替代硅基沟道，电子迁移率提升十倍，功耗降低至硅基的十分之一。

光子集成晶片——以光子替代电子作为信息载体，片上光互连延迟降至皮秒级，適用於百亿亿次级超算和全光通信基站。

神经形態计算架构——模擬人脑突触可塑性，单晶片集成超过一亿个神经元和一万亿个突触，能效比传统冯·诺依曼架构提升六个数量级。

光刻机技术节点继续往上延伸——极紫外光刻之后是深紫外浸没式多重曝光、纳米压印光刻、电子束直写光刻，最顶端是一行金色標註的自由电子雷射光刻。

旁边的小字写著：基於高能电子束在磁场中產生相干辐射，波长可调至亚纳米级，无需掩模版，直写精度可达原子量级，被认为是后摩尔时代的终极光刻方案之一。

……

苏诚的心中已经不知道如何言表。

这？？？

我到底拥有了什么？

苏诚目光继续往右移动。

通信技术分支上，3g已经亮起，还有未来解锁的4g、5g。

后面紧跟著6g太赫兹通信、7g量子纠缠通信、全息投影通信、脑机接口直连通信。

卫星通信分支上，低轨宽带星座、空间雷射通信、星地量子密钥分发、月基深空中继站……

苏诚继续看著，太过著迷。

人工智慧与智慧机器人技术分支在光幕上占据了相当大的一片区域。

从深度学习框架、强化学习系统、生成式大模型，到通用人工智慧。

再往上是从弱人工智慧到强人工智慧的分水岭。

机器人分支从工业机器人、服务机器人一路延伸到人形机器人集群。

全地形仿生机器人、微型医疗纳米机器人、自主作战机器人集群、自修復柔性机器人，最顶端是“意识上传兼容智能体”。

……

航空航天技术分支更加壮阔。

可回收重型运载火箭之后是核热推进飞船、空间太阳能电站、近地轨道工业园、月球基地原位资源利用、火星殖民城市。

再往后，星舰文明、星际衝压聚变推进、戴森球能源收集系统……

每一项都標註著令人瞠目结舌的前置条件。

能源技术分支是这棵科技树中最粗壮的主干之一。

可控核聚变被標註为“一级文明门槛”，旁边写著氘氚聚变、氘氦三聚变、质子-硼聚变三条技术路线……

每一条都有独立的解锁条件。

核聚变之后是反物质能源、真空零点能提取、黑洞引擎。

……

苏诚接著了解。

生物与医疗技术分支。

从基因编辑、干细胞再生、器官3d列印，一路延伸到端粒延长与衰老逆转、意识备份与数位化永生、基因定製人类……

材料科学与製造技术分支则涵盖了超导材料、自修復混凝土、纳米精密製造、4d列印自適应结构、太空电梯缆绳材料。

量子科技分支从量子计算、量子通信一路延伸到量子纠缠宏观物体传输、时间晶体储能、宇宙弦操纵……

当他的目光移到科技树最右侧时，呼吸骤然一紧。

分支標题只有简短的几个字。

国防与星际战略武器。

苏诚的目光从下往上扫过。

电磁轨道炮、战术级雷射防御系统、隱身等离子护盾、高超音速巡航飞弹集群、自主作战无人机蜂群、战术级电磁脉衝弹、反物质触发炸弹、天基动能武器、近地轨道防御卫星星座、弹道飞弹中段拦截器、全球即时打击系统……

再往上，武器的尺度开始超越地球。

月基战略打击平台、小行星偏转与捕获系统、太空战列舰、深空战略核威慑巡航舰、戴森光束打击阵列……

光幕的最底部还有一行系统日誌，字体很小但格外清晰：

以上科技树节点均为真实可研发路径，非虚构设定。

解锁条件包括但不限於：

前置科技研发完成、相应工业基础达標、关键人才储备到位、全球或星际治理框架建立、资源供给充足。

每一条枝干背后都是一条完整的研发链条。

这棵树，不是画饼，是一张需要用几百年甚至上万年去完成的蓝图。

不过，苏诚实觉得这些没办法完成。

因为需要解锁这些的资源他听都没听过。

但是低端科技只需要用钱来解锁。

苏诚不贪多，一些根本触及不到的东西，他也没法用。

但是有就行，看著就香。

万一这系统能传承呢？

未来是不是可能解锁所有科技树的內容，这也不一定。

不过苏诚还是看了眼，现在最低端的科技解锁难度。

科技树的底层，解锁条件简洁明了——资金，资源，工业基础。

半导体技术分支上，从90纳米往上是65纳米製程节点。

65nm製程光刻机（解锁费3亿人民幣）。

整套65纳米生產线（解锁费用200亿人民幣）。

再往外延展是更细的工艺模块：

应变硅技术（解锁费用1.2亿人民幣），可提升电子迁移率百分之三十。

铜互连低介电常数介质，（解锁费用8000万人民幣），能有效降低rc延迟。

硅锗异质结双极电晶体，（解锁费用7000万人民幣），射频性能提升一个量级。

每一项都有明確的价签，每一项都是未来几年半导体行业的核心竞爭力。

他的目光继续在科技树上横向移动。

通信网络板块，赫然躺著完整td-scdma 3g优化方案、4g lte全网全套技术架构、5g基带核心专利雏形。

要知道，2007年全球3g刚刚起步，国內td制式饱受詬病，网速慢、延迟高、组网复杂、兼容差，业內普遍不看好国產3g標准。

没人敢想像4g、5g的未来，可系统早已將下一代、下下一代的通信技术尽数储备。

4g td-lte全套技术解锁价格（解锁费用100亿人民幣）

……

苏诚有种望洋兴嘆的感觉。

无语他妈给无语开门，无语到家了。

不能直接给吗？