你一个煤老板，谈什么科技兴国？ 第99章 產能锁死，10亿EDA打破垄断

一通通电话打进来，话术大同小异。

核心诉求只有一个：拿td晶片，进场新赛道（拋弃的赛道）。

整个华创前台、客服部和市场部门忙得脚不沾地。

接线、登记、答疑、回復，全员连喝水的空隙都没有。

所有人都能清晰感受到，一场席捲整个国產通信行业的洗牌，已经正式开启。

苏琳守在办公室，有条不紊地对接各路厂商。

经歷过公司濒临破產的低谷，如今面对全网追捧，巨头爭抢的盛况，她早已能稳住局面。

但她没有擅自答应任何一家的合作请求。

只是统一回覆：

“所有產能已锁定中国移动，暂不承接外部代工订单，仅开放纯晶片定製设计业务。”

无数厂商听到答覆，满心火热的期待瞬间被浇灭大半。

焦急的情绪，笼罩了几乎所有国產企业高层。

不少厂商商务负责人不死心，反覆追问，也反覆爭取。

哪怕溢价，哪怕缩短合作周期，也想挤进华创的合作名单。

可惜无一例外，全部被苏琳礼貌回绝。

办公室內，苏诚神色平静，心里却算著一笔精准的產能帐。

他一早就让生產负责人陈为军统计了最新產能数据，没有半点虚数，全是实打实的量產真实水平。

目前华创十二英寸晶圆厂仅单线量產，满负荷运转的情况下，每月產出晶圆四万片。

適配90nm製程工艺切割封装，理论晶片產出量为两千万颗。

结合现阶段產线调试、设备损耗、人工操作误差，综合良率稳定在91%，最终每月有效合格晶片產量，固定在1820万颗左右。

这个数据，放在2007年的国內市场，说不上顶尖，只能算新晋梯队。

苏诚心里清楚行业真实体量。

2006年，中芯国际每月晶片產能4500万颗，靠著多年积累的產线和技术，稳居国內代工龙头。

而台积电作为全球顶尖代工厂，每月產能高达6亿颗，体量完全是碾压级別的。

华创的產能，放在全国中规中矩。

但是在全球赛道里，根本不算什么。

更关键的是，就是这每月1820万颗的晶片產能，如今已经被中国移动的年300亿订单彻底吃满。

移动的定製晶片品类多、需求量大、叠代频次高。

覆盖通信主控、终端適配、基站配套等全品类晶片，完全填满了华创的单线產能，没有一丝多余空间。

別说承接其他厂商的代工订单，就算是移动后续追加小批量需求，华创现阶段的產能都勉强承压，根本无力对外分流。

而且，华创还要生產自家的手机晶片。

不过得等手机研发成功。

还需要几个月的时间。

突然，內线电话响了。

“老板，现在外面电话快打爆了。”

陈为军有些无奈的说道：

“所有厂商都盯著咱们的td晶片，想让我们代工生產。但咱们这条线，满打满算就这么点產量，移动的单子都堪堪饱和，真的是一粒多余的晶片都挤不出来。”

苏诚淡淡开口：“我知道，所以所有代工需求全部回绝，只接纯设计订单。”

苏诚让他全部回绝。

这些大厂还真是，谁的电话都打。

不过，这也是他了解到產能后，一早敲定的规则。

代工需要占用晶圆、產能、產线资源，现阶段完全没有余量支撑。

但晶片设计不同，只消耗人力、技术和软体资源，不占用量產產能，是目前华创唯一能对外承接的业务。

靠著独家90nm设计能力和td適配技术，即便只做设计，也足够让各大厂商挤破头合作。

陈为军点点头，语气带著几分担忧：“老板，只接设计单也有问题。刚才研发部孟哲找我反馈，咱们现在用的eda设计软体，撑不住大规模、多品类的90nm晶片定製设计。”

苏诚转头看向他：“具体问题？”

“咱们初期图省钱，只採购了基础版eda工具，年费两百万。”

陈为军如实匯报。

“这套基础软体做单一品类晶片设计没问题，適配移动的定製需求刚好够用。

但现在多家厂商同时諮询td晶片定製，品类杂、参数多、適配標准不一样。

基础版eda算力不够、模块不全、仿真效率极低。”

“孟哲说，继续用这套旧软体，多开几个设计项目就会卡顿、报错、仿真失真。

根本没法保质保量交付，强行接单只会砸了我们的技术口碑。”

苏诚心里瞭然。

eda，晶片设计的核心工业软体，相当於半导体行业的“工具机”。

没有全套高端eda工具，再顶尖的设计团队，再先进的架构方案，都没法落地成型。

2007年的国內eda市场，几乎被国外巨头垄断，全套商用授权价格极高，根本没有议价空间。

“全套高端eda商用年费，多少钱？”苏诚直接问道。

“孟哲核实完了，行业统一报价，全套正版工具、全模块授权、全年技术维护，年费1000万。”

陈为军苦笑一声：“直接翻了五倍，比我们现在的基础版贵太多，但这是唯一能支撑多项目並行设计的方案，没得选。”

1000万年费。

这个数字放在2007年，对刚回血的华创来说，不是一笔小数目。

苏诚下意识摸了摸下巴，脑子里瞬间闪过系统界面。

他之前解锁系统技术时，就留意过系统科技树里的配套资源。

系统技树里有全適配高端eda工具。

兼容性、算力、叠代速度，全部碾压市面商用版本。

完美適配90nm及后续更先进位程的晶片设计。

但兑换代价，极其夸张。

系统兑换条件：10亿，永久解锁全套高端eda工具，无需叠代升级，適配所有晶片设计。

苏诚心里忍不住吐槽，真是造孽。

刚从中国移动拿到10亿预付款，公司帐上刚回血，摆脱破產危机，还没来得及稳固现金流，转头就要全部砸进去。

这笔支出，甚至比当初兑换td-scdma全网优化技术的代价还要高。

市面eda是年年续费，年年烧钱。

看似1000万年费划算，长年累月也是巨额开销，还处处受限。

可系统的永久eda，直接10亿买断，一步到位，彻底解决后续所有设计软体短板。

利弊取捨，一目了然。

而且，他们也可以卖不是？

也年费授权！

又是一笔收入！

苏诚心里快速算帐。

目前公司入帐10亿现金。

各大厂商急於入局td赛道，哪怕只做晶片设计，也愿意提前预付定金，首批设计订单的预付总额，刚好有1亿到帐。

扣除必要的產线运维、员工薪资、原材料储备，剩余可流动资金刚好够兑换系统eda工具。

唯一的缓衝底气，来自晶片设计业务的1亿预付款。

这1亿现金流，能完美填补短期资金缺口。

让公司在大额支出后，依旧能平稳运转，不会出现资金断层。

苏诚看得足够长远。

现在省一时的钱，未来就要受长久的掣肘。

国產晶片想要真正崛起，不能只靠製程和架构突破，工业软体这块短板，必须彻底补齐。

这10亿花出去，看似掏空了公司短期现金流，实则是彻底斩断了未来的技术枷锁。

2007年的国產半导体，最大的痛点从来不是设备和產能。

而是处处被国外卡脖子的工业软体、专利壁垒、技术生態。

別人捨不得砸的钱，他砸。

別人不敢走的路，他走。

风口已至，乱象丛生。

系统给到的优势，也在这时候体现出来。

……

【生產队的驴依旧在肝，没有停歇，那大家动动小手，点点催更，点点右下角的改编吧！感谢大家的好评，没有跌到5分（大声感谢）！】