重生02年，我带着华为手机 第132章 飞赴宝岛

十月二十日，台北桃园机场。林浩走出到达大厅时，感受到的是一股与深圳截然不同的空气——温润中带著一丝海风的咸腥，天空是那种透亮的蓝，云朵低垂，仿佛伸手就能够到。他没有多做停留，直接坐上了前来接他的车，沿著高速公路向南驶去。目的地：新竹，友达光电总部。

车窗外，风景飞速掠过。稻田、厂房、庙宇、便利店，交替出现在视野里。林浩靠在座椅上，闭著眼睛，脑海里一遍遍地过著即將开始的行程。他此行带了一份特殊的“礼物”——一份从小艺的资料库中提取的、关於未来电容触控屏製造工艺的参数文档。这份文档被偽装成了浩宇实验室的理论推导成果，但实际上是来自未来的成熟工艺经验。他知道，这份文档一旦拿出来，可能会引起巨大的震动，甚至可能让友达的工程师对他產生怀疑。但他別无选择。如果不能在短时间內把触控屏的良率提升到可量產的水平，mate手机的上市时间將被无限期推迟，而浩宇在移动终端战场上的先发优势，將化为乌有。

到达新竹时已是傍晚。林浩没有先去酒店，而是直接让司机把车开到了友达光电的工厂门口。老徐已经在门口等著了，看到林浩从车上下来，快步迎了上去：“林总，您总算到了。友达的副总工程师和几位核心技术人员已经在会议室等著了。”

“辛苦了。”林浩点了点头，跟著老徐走进了工厂。

会议室不大，布置得很简洁。友达光电的副总工程师姓黄，五十多岁，头髮花白，戴著一副厚厚的眼镜，说话带著浓重的闽南口音。他身后坐著三位技术人员，都是参与触控屏研发的核心骨干。双方寒暄了几句，很快进入了正题。黄工打开投影，开始介绍触控屏產线的现状和面临的瓶颈。他讲得很详细，从ito镀膜的均匀性控制，到黄光蚀刻的精度极限，再到雷射退火的温度曲线优化，每一个环节都列出了翔实的数据和实验记录。

林浩听得很认真，不时在笔记本上记下几个关键词。等黄工讲完，他合上笔记本，沉默了几秒钟，然后开口说：“黄工，我这边也有一份资料，是我们浩宇实验室在过去几个月里，针对触控屏工艺做的一些理论推导和仿真实验的结果。有些参数，可能和你们现有的经验不太一样。我想借著这几天在工厂的时间，和贵方的工程师一起，逐项对照验证一下。”

他从公文包里拿出一份厚厚的列印文档，递给了黄工。黄工接过文档，戴上老花镜，翻开第一页，看了几行，眉头微微皱起。他又翻了几页，眉头皱得更紧了。他没有立刻说话，而是继续往后翻，一页一页，看得越来越慢，越来越仔细。会议室里安静极了，只有纸张翻动的沙沙声。黄工身后的三位技术人员交换了一下眼神，不知道那份文档里写了什么，能让一向沉稳的黄工露出如此凝重的表情。

大约过了二十分钟，黄工终於翻完了最后一页。他摘下老花镜，揉了揉眉心，然后抬起头，看著林浩，用一种混合著惊讶和困惑的语气问道：“林总，这份文档……是你们自己做的？”

“是的。”林浩平静地回答，“是我们实验室的几位同事，基於一些基础物理模型和大量的仿真计算，推导出来的。”

黄工沉默了片刻，然后缓缓摇了摇头：“不瞒你说，这里面的很多参数，我们也在实验中观察到过类似的趋势，但因为种种原因，没有深入探究下去。还有一些参数，是我们完全没有想到的方向。如果你们这些推导是正確的，那触控屏的良率问题，確实有可能在短期內得到大幅改善。”

“所以，我想借用贵方的產线，花三天时间，逐项验证这些参数。”林浩说，“如果验证成功，良率提升的成果，双方共享。”

黄工看著林浩，看了很久。然后他点了点头：“好。我安排工程师全力配合。”

接下来的三天，林浩几乎住在了友达的工厂里。他每天穿著无尘服，和黄工的团队一起，在產线上逐项验证那份文档中的参数。有些参数一试就通，效果立竿见影。有些参数则需要反覆调整，甚至推倒重来。林浩没有急躁，也没有表现出任何“我早就知道会这样”的优越感。他只是耐心地和工程师们一起分析数据、討论原因、调整方案。他虚心听取每一位工程师的意见，尊重他们的经验和直觉。渐渐地，那些原本对他心存疑虑的工程师们，开始真正接纳他，把他当成自己人。

第三天晚上，当最后一项验证实验顺利完成时，產线上爆发出一阵小小的欢呼。良率从百分之四十，提升到了百分之六十八。虽然没有达到林浩期望的百分之七十，但已经是一个巨大的飞跃。黄工站在测试台前，看著屏幕上跳动的数据，沉默了很久。然后他转过身，看著林浩，说了一句让在场所有人都印象深刻的话：“林总，你们对屏幕的理解，比我们还深。”

林浩没有居功，只是谦虚地回应：“是贵方的工程师团队执行力强，才能把这些理论参数快速落地。没有你们的配合，这些推导永远只是纸上谈兵。”

黄工摇了摇头，没有再说什么。但他心里清楚，眼前这个年轻人，绝不是简单的人物。他带来的那份文档，绝不仅仅是“理论推导”那么简单。但他没有追问，因为他知道，有些秘密，不是该问的。

第四天上午，林浩离开了新竹，乘飞机返回深圳。飞机起飞时，他透过舷窗，看著下方逐渐缩小的城市轮廓，长长地吐出一口气。触控屏的良率问题，暂时解决了。但前方还有更多的难关在等著他——晶片、作业系统、摄像头、电池、散热、结构设计……每一个环节，都是一场硬仗。但他並不畏惧。因为他知道，只要一步一步走下去，总会走到终点。