每月发放黑科技，美帝要制裁我？ 第87章 多点触控

汤姆想了想，竖起两根手指：“二十二美元。比二十美元高10％，比我们最初的报价28美元低了20％。

这个价格，既体现了我们的诚意，又保持了合理的利润空间。”

“而且，我们要附加一个条件。蓝天电子厂必须在协议里承诺，这批晶片全部用於蓝天科技的產品，不得转售给第三方。

我们不能让他们低价拿货，然后高价卖给別的厂商。”

约翰·米勒点头：“这个条件合理，可以加进去。”

马特·格罗有些不甘心，最终还是点了头：“行，二十二美元。但我保留意见，我觉得这个价格还是太低了。”

汤姆没有理他，拿起电话拨通了理察·陈的號码。

“理察，蓝天电子厂的报价，我们的底线是二十二美元。你跟他们谈，如果能接受，这笔订单就敲定了。”

“但如果他们还是咬著二十美元不放呢？”电话那头传来理察的声音。

汤姆咬了咬牙：“那就告诉他们，二十二美元是最低价，少一分都不行。如果他们还不同意，那这笔订单就…”

“就什么？”理察追问。

汤姆沉默了。

他在脑子里快速计算著。

如果拒绝这笔订单，蓝天科技真的去找德州仪器或者三星，高通每年损失的不只是两亿美元的晶片收入，还有后续的专利授权费，以及未来可能的深度合作机会。

这笔帐，怎么算都不划算。

“就告诉他们，最多再降一美元，我们高通也是有底线的。”汤姆的语气比刚才弱了几分。

理察听出了他的犹豫，没有追问，只是应了一声：“明白了，我去谈。”

五月二十七日，深城。

林辰坐在办公室里，面前放著一份刚从高通亚太区发来的报价函。

二十二美元一颗驍龙8250。

一千万颗，总货值两亿两千万美元。

附件里还有一份补充协议，要求蓝天电子厂承诺这批晶片全部用於蓝天科技的產品，不得转售给第三方。

他看完报价函，嘴角微微上扬，把文件递给旁边的卢为冰。

“老卢，你看看。”

卢为冰接过去，快速瀏览了一遍，抬起头，眼睛里带著光。

“二十二美元，比他们最初的报价低了六美元，比我们的出价只高了两美元。这个价格在合理区间，可以接受。

不过，高通这么爽快地降到二十二美元，说明他们確实急了。”

林辰轻笑一声后说道：“看来跟德州仪器和三星的询价，起了作用。”

“那接下来，要不要真的跟德州仪器和三星谈谈？”卢为冰问。

他摇了摇头：“处理器晶片先不谈了，可以谈谈屏幕採购的事情。

“明白。”

卢为冰站起身，走了两步又回头：“林总，那我去通知採购部，跟高通敲定合同细节？”

“去吧。爭取六月份把合同签下来，七八月可以开始供货，这样s3的量產才能按期推进。”

卢为冰走后，林辰又拿起那份报价函看了一遍。

二十二美元。

比他对高通的预期低了。

他原本以为，高通至少会咬住二十五美元不放，没想到才一轮报价就降到了二十二。

这说明两件事。

第一，高通確实急了。上半年財报难看，急需大订单来提振业绩。

第二，德州仪器和三星的威胁，起了作用。高通怕蓝天科技真的转投竞爭对手，所以愿意让利。

这对蓝天科技来说，是一个重要的胜利。

不仅拿到了合理的晶片价格，还向高通证明了蓝天科技不是没有选择、不是只能依赖高通的客户。

这是一个姿態，更是一个信號。

他打开电脑，搜索了一下iphone 3gs的最新消息。

美国各大科技媒体的评测已经出来了。

结论很一致：iphone 3gs是目前最快的智慧型手机，处理器性能比上一代提升了50％，系统流畅度无人能及，相机改进明显。

但也有一些批评的声音：电池续航依然没有改善，屏幕解析度没有提升，外形设计没有变化。

林辰看完几篇评测，关掉了网页。

iphone 3gs確实强大，但不是不可战胜。

s3在硬体上已经领先了，现在要做的，是在系统和生態上加速追赶。

他拿起桌上的日历，翻到十月那一页。

距离iphone 3gs进入中国市场，还有四个多月。

这四个多月，蓝天科技要做的事太多了。

s3的量產、sdk的发布、开发者大会的召开、生態应用的补充、营销渠道的铺设…

他放下日历，拿起电话，拨通了陈默的號码。

“陈默，s3的进度怎么样了？”

“林总，快充晶片今天刚回片，正在做测试。初步结果还不错，充电效率达到了91％，发热量比预期低，安全性测试也通过了。”

“什么时候能出集成版样机？”

“如果测试顺利，两周之內就能把快充晶片集成到主板上，装出完整的样机。到时候我会亲自跑一轮完整的性能测试。”

“好，抓紧。”

六月一日，凌晨零点。

叮。

【检测到宿主公司两款智能机即將量產、生態建设处於关键期。现发放三项適配科技。】

林辰一个激灵从床上坐起来。

光幕中央，三个图標依次浮现。

第一个图標是一块屏幕，上面有五根手指同时在滑动，屏幕响应流畅，没有丝毫延迟。

【科技奖励：多点触控方案】

附赠完整专利规避版触控ic设计图纸、底层驱动源码、自研手势识別算法库，以及適配移动终端的系统集成、调试与量產方案，可直接落地投產。

1. 硬体层规避

摒弃传统单点锚定式触点採样架构，採用全域並行信號採集逻辑，电极排布、信號解算电路重新设计，触控晶片內部运算单元独立开发，与现有专利电路架构形成本质区別。

2. 缩放/旋转核心手势改型，重点规避项。

取消单指固定锚点、另一手指移动触发缩放/旋转的经典逻辑，改为双触点同步联动运算。

缩放依靠两指同步相向、相背位移判定，旋转以双触点整体轨跡夹角变化作为判定依据，运算公式、轨跡追踪模型全部自研。

3. 驱动与算法层重构

底层驱动不沿用通用触控事件上报协议，自定义触点数据格式与中断响应规则。

手势识別採用时序 轨跡 接触面积三重联合判定模型，而非单一坐標轨跡分析，识別逻辑、閾值参数、滤波算法均为全新设计。

4. 拓展手势体系

新增多指组合手势、轻按/深按分级压力触控、边缘滑动等自研交互动作，形成独有的手势生態，进一步构建技术壁垒。