四月的第一天。
叮。
熟悉的声音在脑海中响起,淡蓝色的光幕在黑暗中展开。
光幕中央只有一个图標,是一颗晶片的剖面图,內部集成了密密麻麻的电路,標註著几个关键参数。
【科技奖励:快充电源管理晶片】
检测到宿主已掌握快充技术(10w)及type-c接口技术,但现有快充方案依赖离散元件,充电效率低、发热量大、安全性差。
本技术提供完整的快充电源管理晶片(pmic)解决方案,集成充电协议识別、电压转换、电流控制、温度监测、电池保护五大模块於一颗晶片。
关键指標:
最高支持20w快充(5v/4a)
充电转换效率92%
·支持qc2.0/3.0协议(可向下兼容)
集成12重安全保护,过压、过流、过温、短路等。
封装尺寸3mmx3mm,適用於手机、平板等行动装置
附赠完整晶片设计文档、verilog代码、物理设计文件gdsii、以及台积电350nm工艺流片参数。
林辰盯著光幕上的文字,眼睛越来越亮。
快充晶片。
之前电源晶片是从德州仪器进口的,快充方案是用离散元件搭的,充电效率低、发热大,而且占地方。
有了这颗晶片,充电效率能从75%提升到92%,手机充电时的发热量能减少一大半。
最关键的是,系统直接把gdsii文件都给了,这意味著他不需要从零开始设计,直接拿著文件找晶圆厂流片就行。
“这次不选了,直接提取。”
林辰在心里默念。
【叮,技术资料已提取至指定存储设备,请查收。】
他摸了摸口袋,果然多了一个u盘。
捏著u盘,林辰躺在床上,嘴角压都压不下去。
快充晶片、type-c接口、硅负极电池、in-cell屏幕。
s3的四块拼图,已经集齐了。
现在就差把这些技术从实验室搬到產线上。
第二天早上九点,林辰走进办公室,第一件事就是按下內线。
“陈默,来我办公室一趟。”
五分钟后,陈默推门进来,手里还拿著一份测试报告。
“林总,正想跟您匯报呢。s3的第一版样机刚装出来,系统適配基本完成,就是充电这块还有点问题。
现有的充电方案没有进步,跟s2比没有代差,用户肯定不买帐。”
林辰笑了笑,从口袋里掏出那个u盘,扔给陈默。
“你看看这个。”
陈默接住u盘,面露疑惑:“这是什么?”
“快充电源管理晶片的设计资料。从德州仪器定製的,刚拿到手。”
陈默愣了一下,隨即快步走到旁边的电脑前,把u盘插了进去。
点开文件夹,里面是完整的设计文档、verilog代码、gdsii文件,一应俱全。
他越看越震惊,嘴巴越张越大。
“林总,这…这晶片的设计太完整了。从协议层到物理层,从数字逻辑到模擬电路,全部给齐了。
我们直接拿gdsii文件去找台积电流片就行,连后端设计都不用做。”
“多久能出样品?”
陈默快速算了算:“台积电工艺,流片周期大概四到六周。加上封装测试,两个月內肯定能拿到工程样片。”
“两个月。”
林辰皱了皱眉。“s3原计划五月出样机,能赶上吗?”
“能赶上。”陈默斩钉截铁地说。
“样机先用原来的方案顶著,等晶片回来再替换。硬体设计上预留兼容接口就行,不用改主板。”
林辰点点头,接著说:“type-c那边呢?研发得怎么样了?”
陈默脸上露出笑容,语气都轻鬆了几分。
“正想跟您说这事,实验室那边昨晚刚传来消息,type-c接口的样品做出来了,支持正反插,最大支持15w快充。”
“也就是说,s3能用上15w快充?”
“对,而且15w已经足够快了。”陈默的语气里带著兴奋。
“现在市面上的手机还是5w慢充,s2的10w已经被用户惊呼不可思议了。15w的话,半小时1000毫安的电池能充到50%以上,一小时基本充满,这个体验放到今年绝对是爆炸卖点。”
林辰满意地点点头,又想起另一件事。
“in-cell屏幕呢?欧菲光那边进度怎么样?”
“华屏光电的生產线已经安装完毕了,正在调试。蔡荣军说月底前能出第一批工程样品,良品率保守估计在70%以上。”
陈默顿了顿,语气变得认真起来。
“林总,说实话,欧菲光的技术底子確实不错。以前他们主要做电阻屏,电容屏的研发进度一直很慢。
自从咱们把in-cell技术方案给他们之后,整个团队跟打了鸡血似的,天天加班到半夜。”
林辰笑了笑,资本和技术结合的力量,就是这样。
欧菲光有產能、有產线,蓝天有技术、有资金,合资公司华屏光电把两边的优势结合起来了。
“让他们继续赶进度,s3能不能按时发布,就看屏幕了。”
“明白,我会盯著的。”
屏幕、电池、快充、系统、安全、生態。
每一项都是s3的核心竞爭力。
现在就看这些技术能不能在s3量產前全部落地了。
“s3的发布时间,定在国庆节前后。你按这个时间倒推,把每一项技术的落地节点都列出来,下周给我。”
“好的。”
“对了,你上次提到摩托罗拉要出售晶片公司,最近有什么消息吗?”
陈默走到电脑前,打开瀏览器,在搜索栏里敲了几个关键词,很快就找到了几条相关新闻。
“林总,您看这条。”
他把屏幕转向林辰,指著一条標题为《摩托罗拉瘦身自救,飞思卡尔欲出售中国手机晶片业务》的新闻。
“飞思卡尔,摩托罗拉旗下的晶片公司,主要做嵌入式处理器和通信晶片。
他们在中国的手机晶片业务,包括基带晶片、电源管理晶片、射频晶片这几个產品线,还有全套的ip和专利。”
林辰凑近屏幕,快速扫了一遍新闻內容。
“三月份开始跟桥兴集团谈判,现在应该还没出结果。”
陈默顿了顿,语气里带著几分急切。
“林总,这是个好机会啊。飞思卡尔的手机晶片业务虽然在他们的版图里不算核心,但技术底子很扎实。
基带晶片、射频晶片这些都是手机的核心元器件,要是能拿下来,咱们的供应链自主化能往前迈一大步。”